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日本日立HITACHI STA 200 熱重-差熱同步熱分析儀，可用于測定物質(zhì)在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)、升華等特定溫度下發(fā)生的熱變化，DSC信號可以測定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、結(jié)晶度、反應(yīng)動力學(xué)、反應(yīng)及熔融熱焓、交聯(lián)速率、交聯(lián)度、沸點、熔點、比熱等變化；TG信號可以分析在程序控溫下，測量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度（或時間）的變化關(guān)系，能夠進行材料的材料的熱穩(wěn)定性分析，計算熱分解溫度、反應(yīng)開始時間、終止時間、反應(yīng)量的動力學(xué)分析、材料組分定量分析、礦物材料的表征等。
::用途::
日本日立HITACHI STA 200 熱重-差熱同步熱分析儀，可用于測定物質(zhì)在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)、升華等特定溫度下發(fā)生的熱變化，DSC信號可以測定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、結(jié)晶度、反應(yīng)動力學(xué)、反應(yīng)及熔融熱焓、交聯(lián)速率、交聯(lián)度、沸點、熔點、比熱等變化；TG信號可以分析在程序控溫下，測量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度（或時間）的變化關(guān)系，能夠進行材料的材料的熱穩(wěn)定性分析，計算熱分解溫度、反應(yīng)開始時間、終止時間、反應(yīng)量的動力學(xué)分析、材料組分定量分析、礦物材料的表征等。
::技術(shù)參數(shù)::
§ 溫度范圍：RT-- 725゜C
§ 天平方式：雙桿水平差動方式（獨立雙天平構(gòu)造）
§ 溫度范圍：RT-- 1100゜C
§ 溫度準(zhǔn)確度: ±0.2℃
§ 溫度精確度：±0.07℃
§ 溫度分辨率：0.0001℃
§ TG測定范圍：±400mg
§ TG靈敏度：0.1ug
§ TG精度：±0.01%
§ TG基線漂移：＜10ug
§ TG基線穩(wěn)定性：＜10ug
§ TG基線重現(xiàn)性：＜10ug
§ TG恒溫方式：日立獨特的隔熱恒溫系統(tǒng)，無需冷卻循環(huán)水。
§ 升溫速率： 0.01--100゜C/min
§ DSC熱焓精度：小于3%
§ 測試氣氛：靜態(tài)或動態(tài)；氧化、還原、惰性
§ 自動氣體切換內(nèi)置2路高精度質(zhì)量流量計，可實現(xiàn)電腦控制切換氣體和進行氣體混合。單路500mL/min，最大可達1000mL/min
§ N2直接吹掃下，氧氣濃度：＜5ppm
§ 標(biāo)配冷卻:風(fēng)扇冷卻（無需冷卻循環(huán)水），可選冷卻方式：空壓機冷卻
§ 軟件標(biāo)準(zhǔn)配置：
差減分析軟件、峰/曲線分離軟件、實驗向?qū)Чδ?/p>
CRTA功能實現(xiàn)轉(zhuǎn)變速率控制功能,實現(xiàn)高分辨率TG測試
專利高速公路軟件用于超高或超低升降溫速率研究
動力學(xué)軟件：可進行反應(yīng)動力學(xué)研究、活化能、壽命預(yù)估等分析
實驗過程中可隨時調(diào)整未進行的后續(xù)實驗程序，無需等待實驗結(jié)束即可進行結(jié)果分析
一臺電腦可控制6臺熱分析儀器
具有溫度調(diào)制DSC功能（TM-DSC），可以一步法測試比熱容
§ 擴展性：
可增加50位自動進樣系統(tǒng)
可選擇Real View 樣品實時觀察系統(tǒng)，觀察實驗過程中樣品形貌變化
::產(chǎn)品優(yōu)勢::
1、日立特特的雙天平構(gòu)造：
傳統(tǒng)的單天平設(shè)備，為了確保TGA測試的準(zhǔn)確性，通常需要在正式測試前，根據(jù)測試條件單獨進行一次空測，記錄基線的數(shù)據(jù)，以便在樣品測試的時候使用之前測試的基線進行重量修正。日立特特的雙天平構(gòu)造，參比和樣品的重量分別獨立進行測試，實時使用參比重量變化作為基線，因此基線性能更好，無需單獨做基線校正。
2、日立STA200能同時獲取TGA和DSC兩種信號：
STA200是新的TGA和DSC聯(lián)用技術(shù)。在獲得TGA信號的同時，也同步獲得DSC信號，使用DSC可以能夠準(zhǔn)確的將TGA的熱分解和氧化分解這兩種不同的熱分解反應(yīng)區(qū)別，同時使用DSC功能進行In等熔融進行溫度校準(zhǔn)，校準(zhǔn)更簡便，溫度精度更高。
3、TGA基線性能：
STA200通過日立特特的天平恒溫技術(shù)和雙天平技術(shù)，獲得了很好的基線性能：基線的重復(fù)性、基線穩(wěn)定性、基線的再現(xiàn)性均控制在10ug以內(nèi)。
4、氣體置換性提升，殘氧濃度最低在5ppm以下：
大部分TGA測試均需要在氮氣環(huán)境下進行測試，為了防止殘留的氧氣使材料發(fā)生氧化反應(yīng)，易氧化材料測試通常需要使用到真空附件等，日立改進的氣體置換系統(tǒng)，可以快速的將爐體中的空氣置換成氮氣，2.5分鐘降到50ppm以下，最低可以達到5ppm。
5、日立STA支持新的調(diào)制DSC技術(shù)，可以支持一步法測試比熱容，同時，支持使用DSC信號進行各種溫度校正。
6、日立DSC設(shè)備內(nèi)置2種類型操作界面，無論是重復(fù)測試使用的品質(zhì)檢查，或者需要自由設(shè)定分析條件的研發(fā)人員，能通過不同界面的操作，使每個人員都能快速的上手操作。
7、功能強大的專用軟件：中英日隨OS自動切換語言、新手引導(dǎo)界面、自動分析、自動校正、標(biāo)準(zhǔn)使用引導(dǎo)……
8、日立STA可以配置自動進樣器、連接FTIR和MS等選項，方便客戶擴展運用。
9、全功能開放的軟件無需客戶在導(dǎo)入設(shè)備后另外購買軟件（很多其它家需要另外購買的），無論基本分析，還是諸如自動解析、調(diào)制DSC、純度分析、活化能分析等高級功能，都可以開放使用 。
10、爐體溫度控制精度高，設(shè)備穩(wěn)定性好，經(jīng)久耐用。
11、日立作為世界500強的全球性公司，提供全球統(tǒng)一的設(shè)備品質(zhì)和服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。
::應(yīng)用領(lǐng)域::
日立熱分析是一系列型號的儀器，可廣泛應(yīng)用于諸多領(lǐng)域，典型應(yīng)用如：
§ 聚合物和塑料
1. DSC系列：用于準(zhǔn)確材料表征
2. STA系列：用于全面驗證材料和熱表征
3. DMA7100：用于高性能粘彈性分析
4. TMA系列：產(chǎn)品用于聚合物變形分析
§ 食品質(zhì)量分析（食品質(zhì)量保證）
1. DSC系列：用于食品性能分析
§ 醫(yī)療和制藥應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品分析（藥品和醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量控制）
1. DSC系列：用于藥物評價
2. STA系列：用于熱分解研究
§ 化學(xué)品的質(zhì)量控制
1. DSC和STA系列：用于材料深入表征（如檢查粘合劑在高溫下的性能）
§ 金屬生產(chǎn)/鑄造
DSC，STA，TMA和DMA。
§ 電池生產(chǎn)、開發(fā)和回收利用
1. DSC系列：用于深度材料表征分析
§ 考古
1.STA系列
- 購買人 會員級別 數(shù)量 屬性 購買時間
- 商品滿意度 ：
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